AI数据中心液冷用铜质多孔微通道扁管面向高密度算力集成超高散热与耐腐蚀特性
专为高密度算力设备液冷系统开发，采用铜质多孔微通道结构设计，具备超高散热性能与长期耐腐蚀特性。11孔微通道布局大幅提升热交换效率与流动均匀性，可精准适配高功率芯片散热需求。铜材质具备优异耐压与耐腐蚀能力，适应数据中心液冷系统长期严苛工况，保障GPU、光模块等高热流密度部件持续稳定运行，为AI算力集群提供高效、可靠的散热解决方案。
专利：一种铜质多孔微通道扁管
上一个产品：高热流密度散热用Ω型轴向微槽道铝热管
下一个产品：动力电池用铝合金多孔微通道液冷板
合金状态规格
| 合金牌号 | 状态 | 产品规格 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 1XXX、3XXX、4XXX、5XXX、8XXX | O、H112、HXX | 线材：Φ1-16mm、棒材：Φ16-50mm、 | ①盘卷类产品，重量≤2000kg/件，定尺长度等规格可协商确定； ②长度定尺类产品，最大长度6000mm； ③铜铝复合类产品，定尺长度可协商确定； |
| 2XXX、6XXX、7XXX | O、T4、T5、T6 / T6X，T7 / T7X | ||
| 铜铝复合类 | 硬态Y、软态R | 包覆层体积比（VP’cu）%：20%、25%、30%、35% |