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光模块散热用铝合金多孔微通道扁管

专为高密度光通信与AI算力设备设计的超薄散热解决方案,通过多孔微通道结构(孔径0.8-3mm,壁厚0.5-5mm)实现高效均温与快速导热。扁平形态适配光模块极限紧凑空间,消除高功率芯片局部过热导致的信号失真风险;特殊表面处理确保在数据中心高温高湿环境下长期稳定运行。产品已广泛应用于光模块散热、AI加速卡芯片热管理及5G基站射频单元冷却,显著延长设备寿命并降低运维成本。

产品特点

空间适应性高:扁平结构匹配光模块紧凑空间
散热效率高:消除高温信号漂移,保障数据传输稳定
可靠性强:特殊表面处理工艺确保高温高湿环境下长期稳定运行

专利:一种光模块壳体及其制造模具

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合金状态规格

合金牌号状态产品规格备注
1XXX、3XXX、4XXX、5XXX、8XXXO、H112、HXX

线材:Φ1-16mm、棒材:Φ16-50mm、
管材:Φ4-50mm、排材:(2-30)mm×(5-140)mm、
型材:20-2500mm2

①盘卷类产品,重量≤2000kg/件,定尺长度等规格可协商确定;
②长度定尺类产品,最大长度6000mm;
③铜铝复合类产品,定尺长度可协商确定;
2XXX、6XXX、7XXXO、T4、T5、T6 / T6X,T7 / T7X
铜铝复合类硬态Y、软态R包覆层体积比(VP’cu)%:20%、25%、30%、35%
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